内部温度过高:
原因:散热不良、环境温度过高或空气流通不畅、内部电器设备功率过大等。
解决方法:增加散热装置和通风口、降低环境温度、减少负载并采用低功耗设备。
内部元器件损坏或接触不良:
原因:元器件老化、腐蚀,外界因素导致的短路、过流等问题,电源短路或接触不良等。
解决方法:检查电线是否老化或破损,检查接线是否牢固并接触良好,增加保险措施。
通讯中断:
原因:通讯线路故障、内部通讯板卡故障、通讯协议不兼容或设置错误等。
解决方法:检查通讯线路是否受到干扰或破损,更换通讯板卡,调整通讯协议设置。